無名小韭86430825
2025-09-07 09:06:27
好文
@韭韭韭感冒靈：
消息面上：英(ying)偉達(da)擬將Rubin處理(li)器(qi)CoWoS中(zhong)間基板材料(liao)替換(huan)為碳化(hua)(hua)硅 臺(tai)積(ji)電(dian)正推進(jin)相關(guan)研(yan)發(fa)，英(ying)偉達(da)在新一代Rubin處理(li)器(qi)的開(kai)發(fa)藍圖(tu)中(zhong)，計劃把CoWoS先進(jin)封裝環節的中(zhong)間基板材料(liao)，電(dian)硅換(huan)成碳化(hua)(hua)硅(SiC)，目前臺(tai)積(ji)電(dian)邀請(qing)各大廠商共(gong)同研(yan)發(fa)碳化(hua)(hua)硅中(zhong)間基板的制造技術，英(ying)偉達(da)第一代RubinGPU仍(reng)會(hui)采用(yong)
51
贊同-48 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.01
轉發
收(shou)藏
投訴
復制鏈接
分享到(dao)微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據