無名小韭11801227
2025-08-20 19:44:36
牛(niu)
@太陽的徽笑：
根(gen)據(ju)覆銅(tong)板（CCL）行業的多(duo)項研究報告及(ji)(ji)企業披露(lu)數據(ju)，電(dian)子(zi)布(bu)（玻纖布(bu)）、Q布(bu)（超薄電(dian)子(zi)玻纖布(bu)）、HVLP銅(tong)箔（超低輪廓銅(tong)箔）以及(ji)(ji)電(dian)子(zi)樹脂(zhi)在覆銅(tong)板成(cheng)本(ben)中(zhong)的占比如下：覆銅(tong)板原材料(liao)成(cheng)本(ben)結構材料(liao)類(lei)別具(ju)體材料(liao)成(cheng)本(ben)占比范圍備注銅(tong)箔HVLP（高(gao)端銅(tong)箔）40%-50%厚板中(zhong)占比更高(gao)（可達50%）普通電(dian)解銅(tong)箔35%-
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