xuan66
2025-09-04 17:44:10
謝謝分享
@無我：
芯片制作通常可以分為三個核心大階段：??芯片設計 → 晶圓制造 → 封裝與測試??。第一階段：IC 設計 (芯片設計)??這是芯片的“藍圖”階段，決定芯片的功能和性能。1.??系統架構設計??：根據芯片的用途（如CPU、GPU、手機SOC、電源管理芯片等），定義其整體規格，包括性能、功耗、成本等。2
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