滬瀘
2020-09-30 07:43:05
關注
@058被漲停追的大圣：
將數以萬計的 LED 芯片轉移至 TFT 基板上，既要考慮良率又要注重效率，目前巨量轉移的方式繁多，主要可分為三大種類：
芯片連接（Chip bonding）、
外延連接（Wafer bonding）、
薄膜連接（Thin film transfer）。
巨量轉移技術百花齊放，目前尚無可量產的主流技
3
贊同-8 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.02
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據