個股異動解析:
光模塊+光芯片+5G
1、2025年5月20日互動,在電信領域,公司在原有PON和10G PON市場的基礎上,積極配合海內外設備商提前布局下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 產品,并實現第一階段的卡位和小批量出貨。在數據中心市場中,面向400G/800G的CW 70mW光源產品已經批量出貨;100G PAM4 EML芯片完成客戶驗證。面向1.6T的CW 100mW芯片已完成客戶驗證;200G PAM4 EML完成產品開發并推出。
2、公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造等業務體系,擁有多條覆蓋MOCVD全流程自主可控的生產線,與國際前十大及國內主流的光模塊廠商均有合作。公司光通信領域的產品包括2.5G等的DFB和EML光芯片、CW光源等產品。
3、公司作為國內稀缺的光芯片供應商,10G激光器芯片市場份額全球第一,產品主要應用于4G/5G移動通信網絡等領域。