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光(guang)刻機行(xing)業深度(du)研究報告:核心“卡脖子(zi)”設備(bei),國(guo)產替代(dai)蓄(xu)勢待發來源:中信(xin)證券(quan)作者:徐(xu)濤日期:2023-10-23光(guang)刻機是半(ban)導體制造過程中價值(zhi)量和技(ji)術壁壘(lei)最高的設備(bei)之一。全球光(guang)刻機市場規模(mo)超(chao)230億(yi)美元,ASML處(chu)于絕對領先,國(guo)內市場規模(mo)超(chao)200億(yi)元,但是國(guo)產化率僅(jin)2.5%。目前半(ban)導體制造工藝(yi)節(jie)點縮小至
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