JasonCraig
2024-05-28 08:58:12
大基(ji)金三期，關注HBM/Cowos先(xian)進(jin)封裝領域(yu)投資
@op26710：
大基金(jin)三期，關注HBM/Cowos先進(jin)封(feng)裝領域(yu)投(tou)資
【重(zhong)點(dian)關注】
?封(feng)測
甬(yong)(yong)矽(xi)電(dian)子：HBM的(de)(de)核心是前道的(de)(de)Cowos及RDL技(ji)術。甬(yong)(yong)矽(xi)電(dian)子RDL工藝取得突破；并且在(zai)24年(nian)形(xing)成(cheng)1.5萬顆(ke)CoWos產(chan)能(neng)。
長(chang)電(dian)科技(ji)：布(bu)局(ju)CoWos封(feng)裝，預計2024年(nian)底形(xing)成(cheng)6W顆(ke)產(chan)能(neng)。
通富微電(dian)：AMD合作伙伴，布(bu)局(ju)HB
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