Hanson328
2024-11-10 20:25:44
大股東注入HBM芯片封裝+10億元化債合作協議，預期10倍空間
@美索不達米亞：
明日市場最主要還是兩條主線，一個當前是市場熱炒的資產注入，并購重組題材，另一個就是化債，因為今日盤后外媒披露了中國人大考慮在11月8日批準總額高達10萬億的化債規模，結合以上兩點，找到了一只具備資產注入預期+化債的一元股，山子高科：大股東必須注入國內最強HBM芯片封裝保殼+浙商資管10億元化債合作協
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