@韭菜斌:
據(ju)上海證券(quan)交易所網站顯示,5月31日,碳化硅(gui)襯(chen)底材料(liao)企業山東天岳先進科(ke)技股份有(you)限公司科(ke)創板IPO申請(qing)已獲得(de)受理。碳化硅(gui)襯(chen)底材料(liao)包括半絕緣型(xing)和導電型(xing),前者(zhe)可制(zhi)成微波射頻器件,應(ying)用于信息通訊、無線電探測等領域;后(hou)者(zhe)則可制(zhi)成MOSFET、IGBT等功率(lv)器件,應(ying)用于新能源(yuan)汽車(che)、軌道(dao)交通以及大功率(lv)傳輸變電等。
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