搶板作手
不要慫的龍頭選手
2022-06-15 14:44:17
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格隆匯6月14日丨士(shi)(shi)蘭(lan)微(wei)(600460.SH)公布(bu)，為(wei)進一步(bu)提升公司在(zai)特(te)殊(shu)封裝工藝產(chan)品領域的(de)綜合競(jing)爭優勢，滿足日益增長的(de)市(shi)場需(xu)求，公司擬通(tong)過控(kong)股子公司成都士(shi)(shi)蘭(lan)半導體(ti)制造有限公司(簡稱“成都士(shi)(shi)蘭(lan)”)投(tou)資建(jian)設“年產(chan)720萬塊汽(qi)車級(ji)功(gong)率(lv)模塊封裝項目(mu)”，項目(mu)總投(tou)資為(wei)30億元。
建(jian)設內(nei)容：新建(jian)汽(qi)車級(ji)功(gong)率(lv)模塊封
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