無名小韭46200606
2024-11-03 23:09:29
封裝
@元宇宙大前景：
這兩天華為概念繼續發酵，如鴻蒙、華為算力（****銅連接、服務器等），而今天開始華為炒作開始擴散，其中底部線也開始蠢蠢欲動，主要就是來自于硬件端的華為先進封裝設備（HBM)。因為目前后道先進封裝設備中的文一科技（塑封機）已經打出空間，因此接下來資金將開始挖掘同樣是先進封裝設備中的華為（固晶機、貼片機
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