賭注
2023-04-14 14:50:12
感謝(xie)，收藏了
@我有個朋友：
【AI時(shi)代算(suan)(suan)力(li)需求(qiu)井噴(pen)(pen)，配套(tao)GPU的(de)HBM存儲需求(qiu)爆發】AI-GC不僅帶來算(suan)(suan)力(li)底座(zuo)GPU需求(qiu)井噴(pen)(pen)，而且(qie)配套(tao)的(de)HBM（高帶寬存儲芯片(pian)）需求(qiu)旺盛，與傳統DR-AM不同(tong)，HBM是3D結構，它使用TSV硅通孔(kong)技術(shu)將數個DR-AM裸片(pian)堆疊(die)起來與數據中心GP-G-PU配合工(gong)作，因此封裝環(huan)節的(de)價值得到了大幅提升。
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