tmac3558
2023-09-07 01:28:30
mark
@且聽風聲：
1.先進封裝大勢所趨，國內滲透率有望加速提升1.1 半導體封裝技術持續發展，由傳統到先進半導體封裝定義：將生產加工后的晶圓進行切割、焊線、塑封，使電路 與外部器件實現連接，并為半導體產品提供機械保護，使其免受物理、 化學等環境因素損失的工藝。半導體封裝技術發展歷程：由傳統到先進。 第一階段（20 世
39
贊同-40 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.03
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據