永遠在困
2023-10-30 22:26:54
封裝
@牛??????：
近幾年中，芯片特征尺寸已接近物理極限，而先進封裝技術成為延續摩爾定律的重要途徑。一系列新型封裝技術出現在人們視野之中。而其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）被寄予厚望，它將為下一代緊湊型、高性能的電子設備提供堅實而有力的支持。扇出型晶圓級封裝技術無需使用中介層或硅通孔（TSV），即可實現外形尺寸更小芯
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