晚風976
2023-11-05 04:14:55
謝謝，不錯！
@新聞驅動：
【華金電子-2.5D/3D封裝*125頁PPT深度】技術發展引領變革，向高密度封裝邁進即芯時代系列六十七，公眾號“遠峰電子”已外發；封測是我國半導體相對優勢環節，在高端工藝逐普及過程中，封測與制造通過中道工序融合，是未來高端半導體代工鏈條的發展方向，極具發展潛力【建議關注】通富、長電、華天、甬矽、偉
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