小韭菜333
2024-05-18 01:53:16
玻璃基(ji)板
@伏白的交易筆記：
一. 消息面匯總近期，摩(mo)根士丹利(li)更新了英偉(wei)達GB200供應鏈的(de)情(qing)況，提到GB200采用的(de)先(xian)進(jin)封裝工藝將使用玻璃基板。GB200帶(dai)來的(de)兩個增(zeng)量市場：半導(dao)體測試(shi)、半導(dao)體封裝。（1）半導(dao)體測試(shi)：GB200中，英偉(wei)達采用了大芯片的(de)戰略，芯片尺寸(cun)的(de)增(zeng)大會導(dao)致良率(lv)下降，進(jin)而拉動芯片測試(shi)需求(qiu)。（2）半導(dao)體封裝：與
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