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這是東北證券(quan)最(zui)新(xin)的(de)一份關(guan)于國機精工(gong)的(de)研(yan)報,業績比較不錯(cuo),其(qi)中不乏(fa)亮點(dian)!1. 半導體(ti)(ti)晶(jing)圓劃(hua)片(pian)刀(dao):在(zai)半導體(ti)(ti)晶(jing)圓封裝(zhuang)前期(qi)工(gong)作中,劃(hua)片(pian)刀(dao)(dicing blade)是用(yong)來切割晶(jing)圓,制造芯片(pian)的(de)重要工(gong)具,它對于芯片(pian)的(de)質量和(he)壽命有直接的(de)影響。劃(hua)片(pian)刀(dao)在(zai)半導體(ti)(ti)封裝(zhuang)工(gong)藝中的(de)使用(yong)如(ru)下圖所示: 大部(bu)分
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