@7788:
國內AI(HBM)的勝負手,遠(yuan)期5倍(bei)空間
1、AI GPU用到大(da)量HBM(高(gao)帶寬DR-AM),通常是(shi)4層(ceng)、6層(ceng)、8層(ceng)DR-AM疊(die)在(zai)一起,用TSV封裝工藝。目前海力士占80%份額,市(shi)場(chang)15億美金,預計到27年市(shi)場(chang)達(da)到70億美金,CA-GR+40%甚至更高(gao)。在(zai)AI GPU趨勢下(xia),HBM增(zeng)速(su)會進(jin)一步放大(da),
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