@韭菜斌:
據上海證券交(jiao)易所(suo)網站顯示,5月31日,碳化(hua)硅(gui)襯底材(cai)料企業(ye)山東天岳(yue)先進科技股份有(you)限公司(si)科創板(ban)IPO申請(qing)已獲得受理。碳化(hua)硅(gui)襯底材(cai)料包括半(ban)絕緣型和導(dao)電(dian)型,前者(zhe)可(ke)制成(cheng)微(wei)波射頻(pin)器件(jian),應用于信息通(tong)訊、無線電(dian)探測等領域;后(hou)者(zhe)則可(ke)制成(cheng)MOSFET、IGBT等功率器件(jian),應用于新能(neng)源汽車、軌道交(jiao)通(tong)以及大(da)功率傳輸(shu)變電(dian)等。
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