小滿
2023-12-05 00:02:57
感謝分享
@古景升：
半導體材料：
晶圓制造材料中，硅片占比最高，為35%；電子氣體排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻膠占比6%；光刻膠配套材料占比8% ；濕電子化學品占比7%；CMP拋光材料占比6%；靶材占比2%。
封裝材料中，封裝基板占比最高，為48%；引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘
79
贊同-46 評論
聲明：文章觀點來自網友，僅為作者個人研究意見，不代表韭研公社觀點及立場，站內所有文章均不構成投資建議，請投資者注意風險，獨立審慎決策。
工分
0.03
轉發
收藏
投訴
復制鏈接
分享到微信
有用 0
打賞作者
無用
真知無價，用錢說話
0個人打賞
同時轉發
暫無數據