羅圩小隊長
2025-01-09 22:51:05
猛干勝宏吧
@杰克船長：
核心觀點：
1、2025年GB200最大增量在HDI，2026年GB300最大增量在高多層PCB。無論是HDI、還是PCB都是多層化趨勢，對BMI基材需求成倍增長。
2、BMI是HDI、多層PCB高頻高速線路板核心材料，在HDI+高多層PCB覆銅板價值量占比高達25%~30%，占
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