無名小韭98140524
2023-11-01 13:02:25
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@一葦渡大江：
隨著摩(mo)爾定律放(fang)緩，芯片(pian)特征尺寸接(jie)近物理極限，先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)為提(ti)升(sheng)芯片(pian)性(xing)能(neng)的重(zhong)要(yao)手段。先(xian)(xian)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在提(ti)高芯片(pian)集成(cheng)度(du)、縮短芯片(pian)距離、加快芯片(pian)間電(dian)氣連接(jie)速度(du)以及性(xing)能(neng)優化的過程中扮(ban)演了更(geng)重(zhong)要(yao)角色，正成(cheng)為助力系統性(xing)能(neng)持續提(ti)升(sheng)的重(zhong)要(yao)保障，并滿足“
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