努力掙得一所房子一口田
2023-11-28 08:57:36
感謝??
@題材周期哥：
1）封裝通富微電：通富微電綁定AMD 2.5D/3D技術提前布局，已開始大規模量產Chiplet產品，包括部分cowos全道布局甬矽電子： 公司積極推動自身在bumping、RDL、“扇入型封裝”(Fan-in)、“扇出型封裝”(Fan-out)等晶圓級封裝技術的發展以及2.5D、3D等領域的布局，
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