JasonCraig
2024-06-10 23:55:45
盛合晶微(wei)產業全景梳理
@劉小忍Eric：
封(feng)裝(zhuang)和(he)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)的區別(bie)市面上(shang)現在封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的公(gong)司挺(ting)多(duo)的,配套的設(she)備和(he)材料公(gong)司也(ye)挺(ting)多(duo)，但有一個(ge)問題，技(ji)術水平不夠，根本達不到(dao)2.5d到(dao)3D封(feng)裝(zhuang)的水平，否則(ze)華(hua)為就(jiu)不會手機被 搞(gao)這么慘了(le)（不能聽公(gong)司瞎吹，問華(hua)為就(jiu)知道(dao)了(le)）。所以(yi)華(hua)為自己就(jiu)搞(gao)了(le)幾個(ge)廠(chang)，其中最具代表性的就(jiu)是盛合晶微，它的先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術是直接對標臺積電
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