coooobr
2024-06-11 21:11:20
363333
@天璣邏輯挖掘：
大基金三期落地、大廠招標擴產不斷兌現，先進封裝板塊情緒明顯回暖。先進封裝與傳統封裝最大區別在于芯片與外部電連接方式，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，主要包括凸塊（ Bump )、倒裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer level package)、再分布層技術(RDL)和硅通孔(TSV
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