無名小韭92220111
2024-10-24 13:42:49
北交所低位半導體(ti)材料
@玲瓏：
公(gong)(gong)司已(yi)積(ji)極(ji)在新能(neng)源(yuan)汽車(che)、光伏、半導(dao)(dao)體等(deng)領(ling)(ling)域(yu)(yu)進行布局，優化不同應用領(ling)(ling)域(yu)(yu)的營(ying)收結構。
公(gong)(gong)司積(ji)極(ji)開(kai)拓(tuo)新能(neng)源(yuan)汽車(che)、光伏、半導(dao)(dao)體等(deng)領(ling)(ling)域(yu)(yu)客戶，如匯川、三花、比(bi)亞(ya)迪(di)、隆基綠(lv)能(neng)、阿特斯、仁爍、國(guo)晟、鴻均、中(zhong)芯國(guo)際(ji)等(deng)，且已(yi)逐步取得客戶認可， 密(mi)封膠、導(dao)(dao)電膠點膠系統、散(san)熱膠點膠機(ji)(ji)、邊(bian)框點膠機(ji)(ji)、接線(xian)盒灌膠機(ji)(ji)、硅(gui)棒(bang)粘接設
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