@韭韭八十一:
(關(guan)注原(yuan)因:中線,需求暴增(zeng),廠商(shang)擴(kuo)(kuo)產周期長,2023年(nian)后市(shi)場(chang)缺(que)(que)貨才可能得以紓(shu)解)1、事件(jian)驅動(dong):集微(wei)網報道,封裝基板缺(que)(que)貨的(de)問(wen)題持續一年(nian)之久,相關(guan)企業也早在2019年(nian)起紛(fen)紛(fen)啟(qi)動(dong)擴(kuo)(kuo)產計劃,但(dan)需求量忽然暴增(zeng),供不(bu)應求的(de)情況依(yi)舊嚴重。目前從(cong)各(ge)大廠商(shang)的(de)擴(kuo)(kuo)產進(jin)度來(lai)看,新增(zeng)產能大幅釋放將會在2022年(nian),要到2023
63
贊同-44 評論