Ai941
2023-11-05 04:17:21
謝謝分享
@掘金尋犇：
【華為“半導體封裝”專利公布】財聯社11月3日訊，天眼查顯示，華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，本公開涉及一種半導體封裝，該半導體封裝包括：第一襯底、半導體芯片、引線框和密封劑。該密封劑的下主面包括在第一平面中延伸的
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