@春曉群:
顛覆整個(ge)半導體(ti)(ti)芯片行業(ye)(ye)的(de)黑科技:麻省理工學院(MIT)的(de)研究團隊(dui)(dui)最近(jin)在電子制(zhi)造(zao)領(ling)域取得了一(yi)項(xiang)重(zhong)大突(tu)破(po):他們成(cheng)功利用全(quan)3D打印技術,制(zhi)作出了一(yi)種(zhong)不依賴(lai)半導體(ti)(ti)材(cai)料的(de)有源(yuan)電子器件!這項(xiang)創新(xin)研究已經發表在最新(xin)一(yi)期的(de)《虛擬與(yu)物理原型》雜志上,給未(wei)來(lai)的(de)電子制(zhi)造(zao)業(ye)(ye)帶來(lai)了全(quan)新(xin)希望。MIT團隊(dui)(dui)的(de)這一(yi)突(tu)破(po),展(zhan)示了一(yi)個(ge)讓(rang)
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