騰云駕霧飛A
游資
2024-11-12 17:38:44
至正股份： 1，子公司蘇州桔云官網實錘供應先進封裝設備給盛合晶微（HW公司先進封裝，eg：海思麒麟芯片、AI算力芯片）； 2，并購AMMI可為2.5D、3D、chiplet、COWOS、HBM等先進封裝提供材料和解決方案； 3，AMMI為整個行業領域內的世界級龍頭，也是真正意義上第一次出現在A股；
@騰云駕霧飛A：
至正股份子公司蘇州桔云（國內先進封裝設備領先），供應大港股份子公司蘇州科陽先進封裝設備。同時官網還實錘是盛合晶微、通富微電、長電科技、華天科技等封裝大廠的核心供應商。至正股份，跨境吸收合并AMMI（臺積電/日月光/ASMPT/通富微電的核心供應商），ASMPT護航其先進封裝設備和材料平臺，應用于2.
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