@快上車不然來不及了:
7月(yue)20公告(gao)摘要(yao):投資標(biao)的名稱:深圳華正半導體材料科技有限公司公司擬與深圳先進電(dian)子(zi)材料國際創新研究院共同出資設(she)立合(he)資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(ying)用于先進封(feng)(feng)裝領域諸如 FC-BGA 高(gao)密度
封(feng)(feng)裝基板、芯片(pian)再布線(xian)介質層、芯片(pian)塑(su)封(feng)(feng)、芯片(pian)粘(zhan)結、芯片(pian)凸點底部(bu)填(tian)充等重(zhong)要(yao)
應(ying)用場景的關(guan)鍵封(feng)(feng)裝材料)項目相關(guan)
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