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根據Gartner預(yu)測,基于芯粒(li)(Chiplet)的(de)(de)半導體(ti)器件銷售收入將(jiang)從2020年(nian)的(de)(de)33億(yi)美(mei)元(yuan)增長(chang)到(dao)2024年(nian)的(de)(de)505億(yi)美(mei)元(yuan),復合年(nian)增長(chang)率高達98%,超過30%的(de)(de)SiP封裝(zhuang)將(jiang)使用(yong)芯粒(li)(Chiplet)來優(you)化成(cheng)本、性能(neng)和(he)上市(shi)時間(jian)。正(zheng)被不少業內人士視為摩爾定律(lv)放緩之后、中國(guo)半導體(ti)企業彎道超車的(de)(de)機會(hui)。尤(you)
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