無名小韭11891124
2024-12-02 15:33:41
@打鐵老匠：
【先進封裝】國(guo)產先進封裝在迎新(xin)突破(po)&美國(guo)針對(dui)HBM芯片制裁即將落地(di)！！【驅動事件(jian)】11月29日，華為取(qu)得一項名(ming)為“一種混合(he)(he)鍵合(he)(he)結構以(yi)及(ji)混合(he)(he)鍵合(he)(he)方(fang)法”的專利，混合(he)(he)鍵合(he)(he) (HybridBonding）是一種新(xin)興的半導體(ti)封裝技術，可以(yi)實現高(gao)性能、高(gao)密度和高(gao)可靠性的封裝連接(jie)。混合(he)(he)鍵合(he)(he)技術對(dui)于高(gao)帶(dai)寬內存 (H
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