小滿
2024-12-03 07:19:28
感謝??
@花明之路：
當前全球半導體先進制程速度放緩，芯片性能提升難度加劇，產業發展面臨“存儲墻”和“功能墻”等問題。先進封裝是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關鍵途徑，正在成為集成電路重要發展趨勢。受益于AI、數據中心和汽車電子等下游強勁需求，全球行業內各大廠商已將目光投向先進封裝技術。據Yole的數據，先進封裝領域
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