特別提(ti)示(shi):下文涉及的題材或公司,內容(rong)羅列和篇幅長(chang)短,與后續漲跌無關,亦均非進行(xing)推(tui)薦(jian),僅作研(yan)究輔助。投資者應自主決(jue)策(ce),注意風險。 一、市場(chang)熱點 半導體:國(guo)產自主可控勢(shi)在必行(xing) ◇驅動(dong):1)2025年(nian)6月(yue)(yue)30日(ri)(ri)盤后消息,摩爾線(xian)程、沐曦IPO申請獲(huo)受(shou)理; 2)2025年(nian)7月(yue)(yue)1日(ri)(ri)盤前消息,全球CMP拋(pao)光液大廠(chang)AGC突發(fa)斷供,Fab廠(chang)庫(ku)存僅剩(sheng)1個月(yue)(yue)。 ◇先(xian)進封裝:機構(gou)預計國(guo)產AI芯(xin)片企業陸續上市對(dui)后續先(xian)進制(zhi)程及先(xian)進封裝拉動(dong)明顯(xian);摩爾線(xian)程招股(gu)書提(ti)到與國(guo)內Foundry聯合開(kai)發(fa)FinFET工藝設(she)計套件,開(kai)展GP