特(te)別(bie)提示:下文涉及(ji)的(de)(de)題材(cai)(cai)或公司,內容(rong)羅列(lie)和(he)篇幅長短,與后(hou)續漲跌無關(guan),亦(yi)均非進行推(tui)薦(jian),僅作研究輔助。投資者應自主(zhu)決策,注(zhu)意風(feng)險(xian)。 一、市場熱點 PCB材(cai)(cai)料(liao):受益(yi)PCB板需(xu)求提升(sheng) ◇驅(qu)動:2025年(nian)9月(yue)9日,英偉達推(tui)出Rubin CPX芯片,機構表示主(zhu)要(yao)變(bian)化為新增兩塊PCB板,數量(liang)(liang)和(he)價值量(liang)(liang)均有提升(sheng),上游(you)PCB材(cai)(cai)料(liao)亦(yi)受益(yi)。 ◇PCB核(he)心材(cai)(cai)料(liao):基材(cai)(cai)是PCB的(de)(de)核(he)心載(zai)體(ti),決定了(le)電路板的(de)(de)機械(xie)強度、絕緣性能、耐熱性等關(guan)鍵特(te)性,主(zhu)要(yao)包(bao)括覆(fu)銅(tong)板(CCL) 及(ji)其(qi)核(he)心原材(cai)(cai)料(liao)(銅(tong)箔、玻璃纖(xian)維布、樹(shu)脂)。 ◇成本占比:覆(fu)銅(tong)