特(te)別(bie)提(ti)示:下文涉及的題材或(huo)公司,內容羅列(lie)和(he)篇幅長短(duan),與后續漲跌無(wu)關,亦均(jun)非進行推(tui)薦(jian),僅(jin)作(zuo)研究輔(fu)助(zhu)。投資者應自主(zhu)決策,注(zhu)意風險。 一、市(shi)場熱點 CoWoP:NV將(jiang)(jiang)在rubin ultra上(shang)(shang)(shang)考慮新(xin)(xin)方案(an) ◇驅動:2025年7月28日盤中網傳(未證實(shi)),NV將(jiang)(jiang)在rubin ultra上(shang)(shang)(shang)考慮新(xin)(xin)方案(an),使用cowop工藝,將(jiang)(jiang)芯片直接封裝在PCB上(shang)(shang)(shang)。新(xin)(xin)方案(an)將(jiang)(jiang)在oam上(shang)(shang)(shang)下增(zeng)加(jia)載(zai)板(ban)(ban)(或(huo)玻璃基板(ban)(ban)、陶瓷基板(ban)(ban)),oam從HDI升級到msap工藝。新(xin)(xin)方案(an)相(xiang)當于pcb和(he)載(zai)板(ban)(ban)二合(he)一,會把單(dan)獨的載(zai)板(ban)(ban)替(ti)掉(diao)。載(zai)板(ban)(ban)、玻璃基板(ban)(ban)、陶瓷基板(ban)(ban)