特別提示:下文(wen)涉及的題(ti)材或(huo)公司,內容羅列和篇幅長短,與后續漲(zhang)跌無(wu)(wu)關(guan),亦(yi)均非進(jin)行推薦,僅作研(yan)究輔助。投資者應自主決(jue)策,注意(yi)風險。 一(yi)、市場熱點(dian) 電子(zi)(zi)束(shu)光(guang)(guang)刻機:首臺國(guo)產機進(jin)入應用(yong)實驗 ◇驅(qu)動(dong):2025年8月14日盤(pan)前消(xiao)息,近(jin)日全國(guo)首臺國(guo)產商業電子(zi)(zi)束(shu)光(guang)(guang)刻機“羲(xi)之”已進(jin)入應用(yong)測試。 ◇羲(xi)之:專攻量子(zi)(zi)芯片(pian)、新型(xing)半導(dao)體研(yan)發核心環節,可通過高能電子(zi)(zi)束(shu)在(zai)硅基上“手寫”電路,精度達到0.6nm,線寬(kuan)8nm,可靈活修改設(she)計無(wu)(wu)須掩膜版(ban)(ban),適合芯片(pian)研(yan)發初期反復調試。 ◇電子(zi)(zi)束(shu)光(guang)(guang)刻機:直寫光(guang)(guang)刻機一(yi)種,在(zai)掩模版(ban)(ban)制備中(zhong)發揮重要