特別提示:下文涉及的題材或公(gong)司,內容羅列(lie)和(he)篇(pian)幅(fu)長短,與后續(xu)漲跌無關,亦均非(fei)進行(xing)推薦,僅作研究輔助。投資者應(ying)自主決策,注意(yi)風(feng)險。 一、市場熱點(dian) 半導體:AI芯(xin)片(pian)國產化加速,晶(jing)圓、設(she)備(bei)端持續(xu)景氣 ◇驅動:2025年(nian)8月27日盤后網傳消息,中(zhong)國計劃提升(sheng)AI芯(xin)片(pian)三倍(bei)產能以應(ying)對(dui)英(ying)偉達切斷頂級處理器供應(ying)(未證實)。 ◇晶(jing)圓:我國本(ben)土晶(jing)圓廠增量需求主要(yao)來(lai)自下游(you)客戶的國產化需求,據網絡調研,受益國產客戶拉動。中(zhong)芯(xin)成(cheng)熟(shu)制(zhi)程工廠2025年(nian)Q3排產滿載,預(yu)計Q4排產景氣延續(xu),全年(nian)業績確定性較(jiao)強。 ◇半導體設(she)備(bei):機(ji)構(gou)表