特別提示:下文涉及的(de)題材或公司,內容羅(luo)列和(he)篇幅長短(duan),與后續漲跌無關(guan),亦均(jun)非進行推薦(jian),僅(jin)作研究(jiu)輔(fu)助(zhu)。投資者應自主決策,注(zhu)意風險。 一(yi)、市場熱點 CoWoP:NV將在rubin ultra上考慮(lv)新方案 ◇驅(qu)動(dong):2025年7月28日盤中(zhong)網傳(chuan)(未證實),NV將在rubin ultra上考慮(lv)新方案,使用(yong)cowop工(gong)(gong)藝(yi),將芯片直接封裝在PCB上。新方案將在oam上下增加載板(ban)(ban)(或玻璃基(ji)板(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)),oam從HDI升級到msap工(gong)(gong)藝(yi)。新方案相當于pcb和(he)載板(ban)(ban)二合一(yi),會把單獨的(de)載板(ban)(ban)替掉。載板(ban)(ban)、玻璃基(ji)板(ban)(ban)、陶(tao)瓷基(ji)板(ban)(ban)