特別提示:下文(wen)涉及(ji)的(de)題材(cai)或公司(si),內容羅列(lie)和篇幅長(chang)短(duan),與(yu)后續漲跌無(wu)關,亦(yi)均非(fei)進(jin)行推薦,僅作研究輔助。投資者(zhe)應自主決策(ce),注(zhu)意風險。 一、市場(chang)熱點 半導體:國產自主可控(kong)勢(shi)在必行 ◇驅動:1)2025年(nian)6月(yue)(yue)30日盤后消息,摩(mo)爾(er)線程、沐曦IPO申請獲受理; 2)2025年(nian)7月(yue)(yue)1日盤前消息,全球CMP拋(pao)光液(ye)大(da)廠AGC突發(fa)斷供,Fab廠庫存僅剩(sheng)1個月(yue)(yue)。 ◇先(xian)進(jin)封裝:機構(gou)預計(ji)國產AI芯片(pian)企業陸續上市對后續先(xian)進(jin)制程及(ji)先(xian)進(jin)封裝拉動明顯;摩(mo)爾(er)線程招股(gu)書提到與(yu)國內Foundry聯合(he)開發(fa)FinFET工(gong)藝(yi)設計(ji)套件,開展(zhan)GP