信(xin)息補充 個股信(xin)息 ◇同(tong)興達:小米芯片流(liu)片成功,市場(chang)推測臺(tai)積電(dian)代工,同(tong)興達與(yu)日(ri)月光半導(dao)體共同(tong)投資“芯片先進封(feng)(feng)測全流(liu)程封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)項目”,日(ri)月光承接(jie)臺(tai)積電(dian)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)業(ye)務。 ◇朗(lang)進科技:總資產19億(yi),其中央企(qi)(qi)應收款占(zhan)了11億(yi),深(shen)度受益于(yu)《解決拖欠企(qi)(qi)業(ye)賬款問題政策(ce)》,疊(die)加低空經濟(ji)、芯片設計等(deng)概念。 一(yi)、市場(chang)熱點(dian) GB200:有(you)望(wang)Q4推出(chu),細分領域(yu)價(jia)值量大增 ◇驅(qu)動:NV Blackwell系列或于(yu)2024Q4推出(chu),有(you)望(wang)帶來(lai)機(ji)柜、銅纜、液冷(leng)、HBM等(deng)四(si)個市場(chang)價(jia)值量2-10倍提升。 ◇訂(ding)單激增:媒體報(bao)道稱,英(ying)偉