特別提示:下(xia)文涉及(ji)的題材或公司(si),內(nei)容羅列和篇幅長短(duan),與(yu)后續(xu)漲跌無關,亦均(jun)非進行推薦,僅作研究輔(fu)助。投資者應自主(zhu)決策,注(zhu)意風(feng)險。 一、市(shi)場熱(re)點(dian) 半導體:AI芯片(pian)國(guo)產化(hua)加速,晶圓、設(she)備端持續(xu)景(jing)氣 ◇驅動:2025年(nian)8月27日(ri)盤(pan)后網傳消息(xi),中國(guo)計(ji)劃提升AI芯片(pian)三倍產能以(yi)應對英(ying)偉達切斷頂級(ji)處理器供應(未證實)。 ◇晶圓:我國(guo)本土(tu)晶圓廠(chang)增量(liang)需求主(zhu)要來自下(xia)游客戶的國(guo)產化(hua)需求,據網絡(luo)調研,受益(yi)國(guo)產客戶拉動。中芯成熟制程工廠(chang)2025年(nian)Q3排(pai)產滿載,預計(ji)Q4排(pai)產景(jing)氣延續(xu),全年(nian)業績(ji)確定性較強。 ◇半導體設(she)備:機(ji)構表