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2025.9.11市場邏輯精選

特(te)別提示：下文涉及(ji)的(de)題(ti)材(cai)(cai)或(huo)公司，內(nei)容羅列和篇幅(fu)長(chang)短(duan)，與(yu)后續漲(zhang)跌無關，亦均非進行推薦，僅作研究輔助。投資者應自(zi)主決策，注(zhu)意風險。一、市(shi)場熱(re)點 PCB材(cai)(cai)料(liao)：受益PCB板(ban)(ban)需(xu)求(qiu)提升 ◇驅動：2025年9月9日(ri)，英偉(wei)達推出Rubin CPX芯片，機構表示主要變化為新增(zeng)兩塊PCB板(ban)(ban)，數量(liang)和價值量(liang)均有提升，上游PCB材(cai)(cai)料(liao)亦受益。 ◇PCB核心(xin)材(cai)(cai)料(liao)：基材(cai)(cai)是(shi)PCB的(de)核心(xin)載(zai)體，決定了電路(lu)板(ban)(ban)的(de)機械強度、絕緣性(xing)(xing)能、耐熱(re)性(xing)(xing)等關鍵特(te)性(xing)(xing)，主要包括覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)板(ban)(ban)（CCL）及(ji)其核心(xin)原材(cai)(cai)料(liao)（銅(tong)(tong)(tong)箔、玻璃纖(xian)維布(bu)、樹脂）。 ◇成本占比：覆(fu)銅(tong)(tong)(tong)

邏(luo)輯紅(hong)寶書(shu) 2025-09-11 22:15:15 解鎖全(quan)文

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德福科技

sz301511

37.37 (+1.17)

+3.23%

成交額 11.9億(yi)

總市值 235.5億

流通市值 139.9億(yi)

市盈TTM -225.99

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??題材挖掘(jue)機

買買買的老韭菜

2025-09-11 21:25:00

[天風電新] AI銅箔:通脹、技術迭(die)代、國產替代

應鏈的稀缺標的[銅(tong)冠銅(tong)箔]、[德福科技]。 1)銅(tong)冠銅(tong)箔(bo): HVLP1-3已向臺系(xi)客戶批(pi)量供貨(huo), HVLP4 銅(tong)箔(bo)測試中(zhong)，我(wo)們(men)預計最快Q4放量，載體銅(tong)箔(bo)已掌握核心(xin)技術,產業(ye)化中(zhong)。 2)德(de)福(fu)科(ke)技:擬收購(gou)的盧森堡HVLP已通過斗山(shan)供(gong)貨NV,載(zai)體也(ye)已供(gong)貨全球頂尖客戶(hu)。德福自身HVLP1-2已經(jing)小批量供(gong) 貨，HVLP3已經(jing)通過日系要銅板(ban)認證,預計下半(ban)年放量, HVLP5測試中。

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銅冠銅箔
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德福科技

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迷人大眼睛

2025-09-11 14:59:44

9月金股德福(fu)科技江順科技東北計(ji)算機 1德福科技錨(mao)定高端銅箔(bo)國產替代(dai)機遇

9月(yue)金股：【德(de)福(fu)科技(ji)】【江順科技】東北(bei)計算機 1??【德福科技(ji)】錨定(ding)高(gao)端銅箔(bo)(bo)國產替代機遇，AI成為最大預(yu)期(qi)差 [太陽(yang)]“鋰(li)(li)電(dian)+電(dian)子(zi)電(dian)路銅箔(bo)(bo)”雙輪驅動，持(chi)續(xu)鞏固(gu)行業領先(xian)地(di)位 1）鋰(li)(li)電(dian)銅箔(bo)(bo)，覆蓋3μm至10μm全規格，供貨(huo)寧(ning)德時代、比亞迪等(deng)頭部客戶；2）電(dian)子(zi)銅箔(bo)(bo)，突破(po)HVLP、RTF等(deng)高(gao)端品類，深度綁定(ding)AI服務器及高(gao)速互(hu)聯系統客戶。#預(yu)計(ji)公司(si)本部HVLP3、4有望在下(xia)半年實現小批量； [太陽(yang)]擬收購(gou)盧森堡銅箔(bo)(bo)巨頭

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戈壁淘金

只買龍頭的老司機

2025-09-11 14:20:03

Rubin明年量產，關注M9產業鏈!

、景旺電子; 高端(duan)銅箔供應商:德福科技、隆揚電子、銅冠銅箔; M9樹脂主要(yao)供應(ying)商:東(dong)材科技; 球形二氧化硅獨供:聯(lian)瑞(rui)新材。

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菲利華
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德福科技

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戈壁(bi)淘金(jin)

只買龍頭的老司機

2025-09-11 08:55:05

重要!三菱載板漲價

三(san)菱(ling)(ling)載(zai)(zai)(zai)(zai)板漲價(jia) (1)三(san)菱(ling)(ling)瓦(wa)斯發布漲價(jia)通函(han)，自(zi)2025/10/1接單起載(zai)(zai)(zai)(zai)板漲價(jia)20-40%，主因(yin)系(xi):①日東(dong)紡 Low-CTE供(gong)貨數(shu)量減少、交貨周期長。②三(san)菱(ling)(ling)瓦(wa)斯的(de)NSF載(zai)(zai)(zai)(zai)板供(gong)不(bu)應求以(yi)及良率問題，需(xu)要調整成(cheng)本(ben)結構。③三(san)菱(ling)(ling)瓦(wa)斯部分工廠訂單遠超產能，需(xu)要優化(hua)訂單數(shu)量來減少工廠負荷(he)。 (2)提示繼續重(zhong)視(shi)CoWoP材(cai)料(liao)，Low-CTE布+載(zai)(zai)(zai)(zai)體銅(tong)(tong)箔:本(ben)輪(lun)漲價(jia)前，我們(men)了解(jie)，行(xing)業(ye)內 Low-CTE布交期超4個(ge)月，載(zai)(zai)(zai)(zai)體銅(tong)(tong)箔交期超2.5個(ge)月。此外，我們(men)了解(jie)，NV-Rubin架構應用 CoWoP方案可(ke)能提前。 (3)國

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銅冠銅箔
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德福科技

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??題材挖(wa)掘機

買買買的老韭菜

2025-09-09 21:26:34

[天風電新] hvlp的跟蹤更新-0909

[天風(feng)電新(xin)] hvlp的(de)跟(gen)蹤更新(xin)-0909 近期調(diao)整比較多(duo),主(zhu)要(yao)跟(gen)著(zhu)AI算(suan)力板(ban)塊，杠桿資金放大了(le)波動(dong),我們(men)看好PCB上游(you)材料的(de)原(yuan)因系: PCB仍是(shi)變(bian)化(hua)多(duo), 用量(liang)和(he)asp或有(you)通脹(zhang)邏輯的(de)方(fang)向。近期，銅冠、德福的(de)一-些更新(xin)如下(xia): [銅冠] 1、從9月(yue)起，不僅hvlp2代(dai)(dai), 3代(dai)(dai)部分客戶開(kai)始起量(liang); 2、4代(dai)(dai)已有(you)小批(pi)量(liang)訂(ding)單,測試(shi)批(pi)量(liang)訂(ding)單的(de)穩定性(xing); 3、目前hvlp出貨月(yue)度環比提升(sheng)。 [德福] 對盧森堡(bao)，我們(men)更看中的(de)是(shi)dth,送(song)樣客戶多(duo),主(zhu)要(yao)系三(san)星海力士、三(san)星電子(zi)、意法半(ban)導體等。按照三(san)井(9成(cheng)市(shi)占率(lv))推

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銅冠銅箔
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德福科技

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戈壁(bi)淘金

只買龍頭的老司機

2025-09-09 21:10:08

[天(tian)風電(dian)新]hvlp的跟蹤更新-0909

近期(qi)調整比(bi)較多，主(zhu)要跟著AI算力(li)(li)板塊，杠桿資金放大了(le)波動(dong)，我們看好PCB上游材料的(de)原(yuan)因系:PCB仍是變化多，用量(liang)(liang)和(he)asp或有通脹邏輯的(de)方向。近期(qi)，銅(tong)冠(guan)、德福的(de)一些更(geng)新如下:[銅(tong)冠(guan)] 1、從9月(yue)(yue)起(qi)，不僅hvlp2代，3代部(bu)分客(ke)戶開始起(qi)量(liang)(liang); 2、4代已有小批(pi)量(liang)(liang)訂(ding)單，測試批(pi)量(liang)(liang)訂(ding)單的(de)穩定性(xing); 3、目(mu)前hvlp出貨(huo)月(yue)(yue)度環(huan)比(bi)提(ti)升。【德福] 對盧森堡，我們更(geng)看中的(de)是dth，送樣客(ke)戶多，主(zhu)要系三星(xing)海力(li)(li)士、三星(xing)電子、意法(fa)半導體等。按照三井(9成市占率)推(tui)算市場(chang)，三井目(mu)前6000萬平產(chan)能(neng)，15美金單價，則對應7

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德福科技
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英維克

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東(dong)北股神

2025-09-09 16:08:08

固態電池PCB和銅箔(bo)值得關注：德福科(ke)技，金祿電子

德福科技(ji) 同花順(shun)金融研究中(zhong)心09月09日訊，有投(tou)資者向(xiang)德福科技提問，董(dong)秘您(nin)好！7月10日，欣旺達在互動平臺表示(shi)，公(gong)司(si)計劃2026年(nian)推出第(di)一代全固態電(dian)池產品;2027年(nian)推出第(di)二代全固態電(dian)池產品。請問：貴司(si)是(shi)該公(gong)司(si)的(de)供應商嗎？感謝(xie)您(nin)。公(gong)司(si)回答表示(shi)，尊敬的(de)投資(zi)者您(nin)好，公(gong)司(si)2025年(nian)上半年(nian)應用(yong)于半/全固態電(dian)池的(de)鋰電(dian)銅箔(bo)達140噸，根據不同客戶固態電(dian)池解決(jue)方案，出貨(huo)包括星箔(bo)、霧化(hua)銅箔(bo)、極薄高抗拉強(qiang)度銅箔(bo)

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德福科技
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金祿電子

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小(xiao)牛馬

全梭哈的老韭菜

2025-09-01 12:35:17

銅(tong)箔漲價

高端市場對(dui)三井銅箔構成競爭。德福科技(ji)：通過收購盧森堡銅箔(bo)(bo)(bo)公(gong)司獲得陰極輥表面(mian)處理技術(shu)，良(liang)率提升至 65%，其(qi)歐洲基地和九江工廠(chang)布局使其(qi)具備(bei)一(yi)定的(de)(de)產(chan)能(neng)優勢，2027 年有望量產(chan) HVLP4，未來在(zai)(zai)高端(duan)銅箔(bo)(bo)(bo)市(shi)場(chang)的(de)(de)競爭(zheng)力值得關注。臺(tai)灣長春銅箔(bo)(bo)(bo)：是(shi)中國臺(tai)灣的(de)(de)知(zhi)名銅箔(bo)(bo)(bo)企業(ye)，標準銅箔(bo)(bo)(bo)年產(chan)能(neng)約 65000 噸(dun)，HVLP 銅箔(bo)(bo)(bo)年產(chan)能(neng)約 2000 噸(dun)，在(zai)(zai)全球銅箔(bo)(bo)(bo)市(shi)場(chang)有一(yi)定的(de)(de)份(fen)額(e)，與(yu)三井銅箔(bo)(bo)(bo)在(zai)(zai)市(shi)場(chang)上存在(zai)(zai)競爭(zheng)。金居銅箔(bo)(bo)(bo)：中國臺(tai)灣的(de)(de)銅箔(bo)(bo)(bo)生產(chan)企業(ye)，

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隆揚電子
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銅冠銅箔
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德福科技

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tanust

2025-08-28 22:58:26

德福(fu)科技要點(dian)更新

德福科技要(yao)點更新行業：三井近期產能切(qie)換，rtf轉產hvlp，其他日系、臺系并無擴(kuo)產計(ji)劃，同時(shi)三井，金(jin)居(ju)已經提價(jia)，盧森堡準備(bei)提價(jia)，德福本部(bu)短期以拓客戶(hu)為主； 1本部(bu)： #預(yu)計(ji)年(nian)底月(yue)均rtf+hvlp需求將(jiang)達到600t（噸），增量主要(yao)是生(sheng)益和松(song)下，上半年(nian)高(gao)端銅(tong)箔rtf+hvlp出貨1000t，其中hvlp200～300t，預(yu)計(ji)hvlp3和4 10月(yue)小(xiao)批量（國(guo)內2個算力項目訂單）； #國(guo)內唯一全(quan)系高(gao)端

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德福科技
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銅冠銅箔
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隆揚電子

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大道(dao)至簡(jian)??

2025-08-27 23:02:26

德福科技

0827德福(fu)科技要點更新?? 行業：三井(jing)(jing)近期(qi)產(chan)能切換，rtf轉產(chan)hvlp，其他日系(xi)(xi)、臺系(xi)(xi)并無(wu)擴產(chan)計(ji)劃(hua)，同時三井(jing)(jing)，金居已經提價，盧森堡準備提價，德福本(ben)部(bu)短(duan)期(qi)以(yi)拓客戶為主； 1??本(ben)部(bu)： #預(yu)計(ji)年底月均rtf+hvlp需求將達到600t，增(zeng)量(liang)主要是生益和(he)松下，上半年高(gao)端銅箔rtf+hvlp出貨1000t，其中hvlp200～300t，預(yu)計(ji)hvlp3和(he)4 10月小批(pi)量(liang)（國(guo)內2個算力項目訂單）； #國(guo)內唯(wei)一全系(xi)(xi)高(gao)

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德福科技

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無名(ming)小韭88801107

2025-08-26 22:10:47

德福科(ke)技(ji)：全球銅箔(bo)隱形(xing)冠軍(jun)，AI與新能源雙輪驅動下的價(jia)值重估

S德福科技(sz301511)SS銅(tong)冠銅(tong)箔(sz301217)SS勝宏(hong)科技(ji)(ji)(sz300476)SS寒武紀(sh688256)S 一(yi)、引言：低(di)調崛起(qi)的全球銅(tong)箔龍頭在新(xin)能源、AI、5G、高端服務器等科技(ji)(ji)浪潮席卷全球的背景下，德福科(ke)技（Delfort Tech）作(zuo)為全球電解銅箔行(xing)業(ye)(ye)的“隱(yin)形冠軍”，正悄然(ran)崛(jue)起。不同于市場上(shang)廣受關注的消(xiao)費電子和芯片企業(ye)(ye)，德福科技以(yi)低調務(wu)實的(de)風格，通過技術突破(po)、產能擴張和國際

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德福科技
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銅冠銅箔
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勝宏科技
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寒武紀

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豌豆射手

2025-08-26 07:25:51

看(kan)好(hao)鋰(li)電板塊(kuai)機(ji)會(hui)：供需看(kan)好(hao)6F，反內卷看(kan)好(hao)鐵(tie)鋰(li)/隔膜

、天(tian)際股(gu)份(fen)、天(tian)賜材料(liao)；【銅箔】德(de)福科技、銅(tong)冠銅(tong)箔、中(zhong)一科技；【鐵(tie)鋰】龍頭、富臨精工、萬潤新材；【隔膜】恩捷股份。

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德福科技

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蹦(beng)恰恰~

2025-08-24 20:46:19

國(guo)產海外算(suan)力材(cai)料交匯(hui)標德福科(ke)技0824 本部重大突破高端AI銅箔hvlp4批

國產&海(hai)外算力材料交匯標(biao): 德(de)福科(ke)技（0824） ??本部(bu)(bu)重大(da)突破(po):高(gao)端AI銅箔hvlp4批量(liang)出貨(huo)，終端為華為和NV，國(guo)內唯(wei)一(yi)?明年僅hvlp4缺口4000噸有望(wang)吞下(xia)。 1??國(guo)產算(suan)力，本部(bu)(bu)hvlp4銅箔已經供(gong)貨(huo)hw下(xia)一(yi)代芯片910D，國(guo)內唯(wei)一(yi)? 2??海外算(suan)力，本部(bu)(bu)hvlp4銅箔供(gong)貨(huo)NV下(xia)一(yi)代GB300用HDI，國(guo)內唯(wei)一(yi)? 3??關(guan)于減持，走(zou)大(da)宗(zong)而且量(liang)小。原因股東排隊輪(lun)候(hou)到了，目的是還債和購買盧森堡融資。 4??盧森堡順利

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我也不知道啊(a)

2025-08-24 17:21:59

0824更(geng)新part1股(gu)票池部分個股(gu)近況更(geng)新 1AI板塊德福(fu)科技周五盤(pan)后

況(kuang)更新(xin)： 1??AI板塊：【德福(fu)科(ke)技】周(zhou)五盤(pan)后(hou)JC解讀：JC排隊排了2個月，JC為(wei)ZF還錢需要以及用于購(gou)買LSB；本部的(de)HVLP4已經測(ce)試華為(wei)910D；【江順科技(ji)】：液(ye)冷從(cong)(cong)模(mo)具向下游拓(tuo)展，從(cong)(cong)模(mo)具到液(ye)冷板產品，主業部分(fen)海外市場(chang)空(kong)間200億+，今明年預(yu)計(ji)海外部分(fen)高增，明年預(yu)計(ji)主業利潤1.7億—1.8億；【開普云】：周(zhou)一復牌，收購(gou)金泰(tai)克(ke)(ke)70%股權，金泰(tai)克(ke)(ke)企(qi)業級DDR4出貨量在國內(nei)保(bao)持領先，同時也(ye)是(shi)國內(nei)實現企(qi)業級 DDR5內(nei)存產

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五彩斑斕的(de)漂流

2025-08-24 17:21:38

0824更新(xin)part1股(gu)票池部(bu)分個股(gu)近況更新(xin) 1AI板塊德福科技周五盤后(hou)

況更(geng)新： 1??AI板塊：【德福科技(ji)】周五盤后JC解(jie)讀：JC排隊排了2個月(yue)，JC為ZF還(huan)錢需要以(yi)及用于購買(mai)LSB；本部的HVLP4已經測試華為910D；【江順科技】：液冷從模具向下游(you)拓展，從模具到(dao)液冷板產(chan)品(pin)，主(zhu)業部分海(hai)外市場空間(jian)200億(yi)+，今明年預計海(hai)外部分高增，明年預計主(zhu)業利(li)潤(run)1.7億(yi)—1.8億(yi)；【開普云】：周一復牌，收購金(jin)(jin)泰克(ke)70%股權，金(jin)(jin)泰克(ke)企(qi)業級(ji)DDR4出貨量在(zai)國內保(bao)持(chi)領先，同(tong)時也(ye)是國內實現企(qi)業級(ji) DDR5內存產(chan)

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