一、市場熱點 HBM:AI芯片性能突破重點方向,先進封裝是關鍵 ◇事件:2024年11月8日盤后媒體報道,針對今日市場傳聞(11月8日盤中)稱臺積電將于下周(11月11日)起暫停相關AI芯片客戶的7nm及以下制程芯片生產的消息,臺積電方面并未直接予以否認。媒體分析稱,臺積電在禁令之前自查風險,以配合美商務部可能即將推出的任何措施。 ◇核心問題:目前AI訓練推理場景對加速卡需求的核心是“算力 帶寬匹配”,在算力相對容易湊的背景下,如何在更短的距離、更密集的范圍內實現匹配的帶寬,是最大的難點。 ◇H