特別提示:下文涉及的題材或公司,內容羅列和篇幅長短,與后續漲跌無關,亦均非進行推薦,僅作研究輔助。投資者應自主決策,注意風險。 一、市場熱點 微通道水冷板:英偉達下一代服務器散熱技術 ◇驅動:2025年9月15日盤中消息,由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上,現有散熱方案無法應對,消息稱英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板(MLCP)”技術,單價是現有散熱方案的三至五倍。 已有公司完成向英偉達送樣MLCP。 ◇MLCP:將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋,與上方液