特別提示(shi):下文(wen)涉及的(de)題(ti)材或(huo)公司(si),內容羅列和篇(pian)幅長(chang)短,與(yu)后續漲跌無(wu)關(guan),亦(yi)均非進行推薦,僅(jin)作(zuo)研(yan)究輔助。投(tou)資(zi)者(zhe)應自主決策,注意風險。 一、市場熱點(dian) CoWoP:NV將在rubin ultra上(shang)考(kao)慮新(xin)(xin)方案(an)(an) ◇驅動:2025年7月28日盤中(zhong)網傳(未證實),NV將在rubin ultra上(shang)考(kao)慮新(xin)(xin)方案(an)(an),使(shi)用cowop工藝,將芯片直接封裝在PCB上(shang)。新(xin)(xin)方案(an)(an)將在oam上(shang)下增加載(zai)板(ban)(或(huo)玻(bo)璃基(ji)板(ban)、陶瓷基(ji)板(ban)),oam從HDI升(sheng)級到msap工藝。新(xin)(xin)方案(an)(an)相(xiang)當(dang)于pcb和載(zai)板(ban)二(er)合(he)一,會(hui)把單獨的(de)載(zai)板(ban)替掉(diao)。載(zai)板(ban)、玻(bo)璃基(ji)板(ban)、陶瓷基(ji)板(ban)