特別提(ti)示:下文(wen)涉及的題材或(huo)(huo)公司,內容羅列和篇幅長短,與后續漲(zhang)跌無關,亦均非進行推薦(jian),僅(jin)作研(yan)究(jiu)輔助。投資(zi)者(zhe)應自(zi)主決策,注意風險。 一、市場熱點 CoWoP:NV將在rubin ultra上考(kao)慮(lv)新(xin)方案(an) ◇驅動:2025年7月28日盤中網傳(未證(zheng)實),NV將在rubin ultra上考(kao)慮(lv)新(xin)方案(an),使用cowop工(gong)藝(yi),將芯(xin)片直接(jie)封裝在PCB上。新(xin)方案(an)將在oam上下增(zeng)加(jia)載(zai)板(或(huo)(huo)玻璃(li)基(ji)板、陶(tao)瓷(ci)基(ji)板),oam從HDI升級到msap工(gong)藝(yi)。新(xin)方案(an)相(xiang)當(dang)于(yu)pcb和載(zai)板二合一,會把單獨的載(zai)板替掉。載(zai)板、玻璃(li)基(ji)板、陶(tao)瓷(ci)基(ji)板