- 2025.9.11市場邏輯精選特別提示：下文(wen)涉及的(de)(de)題材(cai)(cai)或公司，內(nei)容(rong)羅列和篇(pian)幅(fu)長短，與(yu)后續漲跌無關，亦(yi)均非進行推薦，僅(jin)作研究(jiu)輔助。投資者應(ying)自主(zhu)(zhu)決策，注(zhu)意風(feng)險。 一、市場熱點 PCB材(cai)(cai)料(liao)：受益PCB板(ban)需求提升 ◇驅動：2025年9月(yue)9日，英(ying)偉(wei)達推出(chu)Rubin CPX芯片(pian)，機構(gou)表(biao)示主(zhu)(zhu)要變化為新增(zeng)兩塊PCB板(ban)，數(shu)量和價(jia)值(zhi)量均有提升，上游(you)PCB材(cai)(cai)料(liao)亦(yi)受益。 ◇PCB核心(xin)(xin)材(cai)(cai)料(liao)：基(ji)材(cai)(cai)是(shi)PCB的(de)(de)核心(xin)(xin)載體(ti)，決定了電路板(ban)的(de)(de)機械強度、絕緣性(xing)能、耐熱性(xing)等關鍵特性(xing)，主(zhu)(zhu)要包括覆(fu)銅(tong)板(ban)（CCL） 及其核心(xin)(xin)原材(cai)(cai)料(liao)（銅(tong)箔、玻璃纖(xian)維布(bu)、樹脂）。 ◇成本占比：覆(fu)銅(tong)邏輯紅寶書(shu) 2025-09-11 22:15:15 解鎖全文
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