特(te)別(bie)提(ti)(ti)示:下文涉(she)及的(de)題(ti)材或(huo)公(gong)司,內容羅列和篇幅長短,與(yu)后續漲(zhang)跌(die)無關,亦(yi)(yi)均(jun)非(fei)進(jin)行(xing)推(tui)薦,僅作研究(jiu)輔助。投資(zi)者應自主(zhu)(zhu)決策,注意風(feng)險。 一、市(shi)場熱(re)點 PCB材料(liao):受益(yi)PCB板(ban)(ban)需求提(ti)(ti)升 ◇驅動:2025年(nian)9月9日,英偉達推(tui)出Rubin CPX芯片,機(ji)構表(biao)示主(zhu)(zhu)要(yao)變化為新增兩塊PCB板(ban)(ban),數量(liang)和價值(zhi)量(liang)均(jun)有(you)提(ti)(ti)升,上(shang)游PCB材料(liao)亦(yi)(yi)受益(yi)。 ◇PCB核心(xin)材料(liao):基材是(shi)PCB的(de)核心(xin)載體,決定了電路板(ban)(ban)的(de)機(ji)械強度、絕緣性能、耐熱(re)性等關鍵特(te)性,主(zhu)(zhu)要(yao)包(bao)括覆銅板(ban)(ban)(CCL) 及其核心(xin)原材料(liao)(銅箔(bo)、玻璃纖維布、樹脂)。 ◇成本占(zhan)比:覆銅